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预测:LED封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可在更多选择范围内根据预算选择环境友好型和日益可靠的LED替代光源。

 

 

 

    LED工程师的创造力和每个应用程式的具体情况,导致广泛的不同的封装类型和格式

    根据设备的不同类型,封装大概占LED照明单元总成本的40~60%。因此,封装代表着单一最大的可降机会成本,这是能被普通照明市场全部接受的必要条件。

    创意的LED工程师和每个应用程式的特殊性,导致了广泛的不同的封装类型和格式:单个或多个芯片,低、中等功率的塑胶有引线芯片载体(PLCC),高功率LED陶瓷为主,规模较小或更大的阵列和芯片上的电路板等等。然而,Yole警告说如此众多的样式乘以库存单位(SKU)阻止了LED制造成本的降低,从而妨碍了标准化的制造工艺和相关的规模经济。

    考虑到这一点,LED制造商已通过开发新的方法,如:可制造性设计,这意味着尽可能试图简化和标准化元件,并将差异化尽量推向下游制造过程。面向成本的设计意味着专注于购置成本或每流明的成本,而不是最终的性能。LED制造商正在寻找设备、材料成本和性能之间搭配得当。设备和材料供应商提出越来越多的组合来满足这些要求,如使用镭射为基础的dicers和低成本的陶瓷封装基板。

    据了解,LED封装基板市场在2012~2017年将达到复合年增长率20%以上的增长速度,到2017年增长到近9亿美元的总和。

 

 

 

    2012~2017年LED封装基板市场保持20%增长

    面对激烈的竞争,不同的玩家正努力使自己与众不同,提出为LED封装技术的选择提供更多种类。基板材料的选择以及组装和互连技术比比皆是。从半导体市场出来的新玩家根据各自的能力提出了新的解决方案。与IC封装相似,LED封装新技术也在模仿现有的,仍有大量创新的余地,这可能会导致更多的增值,为LED制造商提供总体成本降低的解决方案。

    专家表示,LED封装设备市场在2012年处于停滞状态,由于行业供大于求,预计将在2016年达到顶峰,再次增长至近6.5亿美元。LED封装仍采用主要应用翻新的IC产业设备及依靠现有的技术解决方案和材料来改善LED购置成本和性能。但这同时限制了行业现有的技术平台,并不是最满足客户、最优化的LED。不过,在2011/2012年,业内人士已经获得了足够的动力,以吸引设备和材料供应商去开发LED的专用解决方案。

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点击次数:  更新时间:2017-08-29  【打印此页】  【关闭

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